삼성6 삼성과 SK하이닉스가 점유율 90%인 HBM 시장 HBM이란? HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품입니다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 필수 메모리로, 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자를 예고했습니다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI 반도체 기업 경쟁에 메모리 업계까지 뜨겁게 달궈지는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장 대부분을 차지하고 있습니다. HBM 작동원리 3D 스택형 메모리 기술을 기반으로 한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다. CPU 또는 GPU와 같은 처리 장치와 연결되어 빠른 데이터 전송을 가능하게 합니다. HBM의 동작 원리는 다음과 같습니다. 먼저, 메모리 칩들은.. 2023. 8. 11. 삼성도 열심히 연구 중인 차세대 반도체, PIM과 LLW DRAM PIM PIM은 "Processing-in-Memory"의 약자로, 지속적인 성능 향상을 필요로 하는 AI 응용 프로그램들, 특히 모바일 기기, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 분야에서 컴퓨팅 성능을 향상시키기 위한 혁신적인 반도체 메모리 아키텍처입니다. PIM의 핵심 개념은 기억 장치 코어 내에 직접 처리 기능을 통합하는 것으로, 이를 통해 기억과 프로세서 간의 데이터 이동을 크게 줄일 수 있습니다. 데이터가 저장된 곳 근처에서 처리가 이루어지기 때문에 PIM은 상당한 속도 및 에너지 효율 개선을 제공하며, 현대 컴퓨팅 시스템에서 발생하는 메모리 병목현상에 대응할 수 있습니다. PIM은 미래의 반도체 메모리 아키텍처로 간주되며, 인공 지능(AI)에 대한 연구를 위한 반도체 디자인 연구에 .. 2023. 8. 3. 갤럭시 플립5, 폴드5 디자인 유출 플립 5 Galaxy Z Flip 5는 8GB RAM을 탑재하여 멀티태스킹 및 원활한 성능을 위한 충분한 메모리를 제공할 것으로 예상됩니다. 저장 용량 측면에서 Galaxy Z Flip 5는 128GB 또는 256GB의 내부 저장 옵션을 사용할 수 있을 것으로 예상됩니다. 프로세서의 경우 Galaxy Z Flip 5에 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 프로세서가 장착된다는 소문이 있습니다. 디스플레이 측면에서 Galaxy Z Flip 5는 6.7인치 Dynamic AMOLED 화면을 탑재할 것으로 예상됩니다. 외부 디스플레이는 3.4인치 화면 탑재 폴드 5 Galaxy Z Fold 5는 12GB RAM을 탑재할 것으로 예상됩니다. 저장 용량은 256GB로 예상되며, 프로세서는 Flip 5.. 2023. 7. 13. 삼성 Quickshare 업데이트, 이제 모든 윈도우 PC에서 사용가능 삼성전자는 2023년 7월 12일, 퀵쉐어 기능을 모든 윈도우 PC에서 지원하기 시작했다고 발표했습니다. 퀵쉐어는 삼성전자의 안드로이드 스마트폰과 노트북을 통해 파일을 빠르고 쉽게 공유할 수 있는 기능입니다. 퀵쉐어는 2020년 처음 출시되었으며, 처음에는 삼성전자의 안드로이드 스마트폰과 노트북에서만 사용할 수 있었습니다. 하지만 이번 발표로 인해, 퀵쉐어는 이제 모든 윈도우 PC에서 사용할 수 있게 되었습니다. 퀵쉐어를 사용하려면, 먼저 윈도우 PC에 퀵쉐어 앱을 설치해야 합니다. 퀵쉐어 앱은 Microsoft Store에서 무료로 다운로드할 수 있습니다. 앱을 설치한 후에는, 스마트폰의 퀵쉐어 설정에서 윈도우 PC를 선택하면 됩니다. 그러면, 스마트폰과 윈도우 PC 사이에 파일을 공유할 수 있습니다... 2023. 7. 12. 이전 1 2 다음 반응형
