HBM2 삼성과 SK하이닉스가 점유율 90%인 HBM 시장 HBM이란? HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품입니다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 필수 메모리로, 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자를 예고했습니다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI 반도체 기업 경쟁에 메모리 업계까지 뜨겁게 달궈지는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장 대부분을 차지하고 있습니다. HBM 작동원리 3D 스택형 메모리 기술을 기반으로 한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다. CPU 또는 GPU와 같은 처리 장치와 연결되어 빠른 데이터 전송을 가능하게 합니다. HBM의 동작 원리는 다음과 같습니다. 먼저, 메모리 칩들은.. 2023. 8. 11. 삼성도 열심히 연구 중인 차세대 반도체, PIM과 LLW DRAM PIM PIM은 "Processing-in-Memory"의 약자로, 지속적인 성능 향상을 필요로 하는 AI 응용 프로그램들, 특히 모바일 기기, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 분야에서 컴퓨팅 성능을 향상시키기 위한 혁신적인 반도체 메모리 아키텍처입니다. PIM의 핵심 개념은 기억 장치 코어 내에 직접 처리 기능을 통합하는 것으로, 이를 통해 기억과 프로세서 간의 데이터 이동을 크게 줄일 수 있습니다. 데이터가 저장된 곳 근처에서 처리가 이루어지기 때문에 PIM은 상당한 속도 및 에너지 효율 개선을 제공하며, 현대 컴퓨팅 시스템에서 발생하는 메모리 병목현상에 대응할 수 있습니다. PIM은 미래의 반도체 메모리 아키텍처로 간주되며, 인공 지능(AI)에 대한 연구를 위한 반도체 디자인 연구에 .. 2023. 8. 3. 이전 1 다음 반응형
